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HUAWEI華為 FusionModule2000智能微模塊數(shù)據(jù)中心

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HUAWEI華為 FusionModule2000智能微模塊數(shù)據(jù)中心

發(fā)布日期:2025-04-16 13:10 點擊:

產(chǎn)品展示

 
產(chǎn)品描述

華為FusionModule2000智能微模塊數(shù)據(jù)中心

華為 FusionModule2000 是新一代智能微模塊,致力于為用戶提供極簡、綠色、智能、安全的數(shù)據(jù)中心解決方案。 FusionModule2000 采用模塊化設(shè)計,將供配電、溫控、機柜通道、布線、監(jiān)控等集成在一個模塊內(nèi),達(dá)到快速交付,按需部署的需求。與此同時,華為智能微模塊通過 i3 構(gòu)筑核心子系統(tǒng)智能化,全面提升供配電、溫控系統(tǒng)可靠性、節(jié)能性,并引入 AI 技術(shù),實現(xiàn)供配電和制冷的智能聯(lián)動控制,并對機房資產(chǎn)進(jìn)行自動化管理,顯著提升數(shù)據(jù)中心的 可靠性、可用性及運維效率。 采用風(fēng)冷溫控系統(tǒng)
產(chǎn)品詳情
極簡
極簡
解決方案產(chǎn)品化,一模塊一DC,全模塊化架構(gòu),按需部署,柔性擴容
綠色
綠色
iCooling算法尋優(yōu),溫控系統(tǒng)能耗降低8-15%,SmartLi Inside ,高密節(jié)地,電池空間節(jié)省70%
智能
智能
iManager空間、電量、冷量,資產(chǎn)可視化管理,提升資源利用率 20%
型號 FusionModule2000智能微模塊數(shù)據(jù)中心 FusionModule2000-S 智能微模塊數(shù)據(jù)中心
尺寸規(guī)格 標(biāo)準(zhǔn)單排密封冷/熱通道(L×W×H): L×2400mm×2410mm, L≤15m L×2300mm×2410mm, L≤15m L×2400mm×2610mm, L≤15m 標(biāo)準(zhǔn)雙排密封冷/熱通道(L×W×H): L×3600mm×2410mm, L≤15m L×3400mm×2410mm, L≤15m L×3600mm×2610mm, L≤15m 極簡單排密閉熱通道: L×1350mm×2000mm,L≤15m 極簡單排密閉冷熱通道: L×1600mm×2000mm,L≤15m
單模塊柜體數(shù) 單排:2~24 雙排:6~48 單排: 2 to 24
輸入電源 208V (3Ph, 60Hz) 380V (3Ph, 50/60Hz) 380/400/415 V, 3 phase, 50/60 Hz
輸入電源 208V (3Ph, 60Hz) 380V (3Ph, 50/60Hz) 380/400/415 V, 3 phase, 50/60 Hz
單模塊IT功耗 208V: 1~80kW 380V: 1~310kW 380V: 1~310kW
單機柜功率密度 21kW 30 kW
可靠等級 Tier II或Tier III (可擴展到Tier IV) Tier II或Tier III (可擴展到Tier IV)
海拔高度 0~1000m (超過1000m需降額使用) 0~1000m (超過1000m需降額使用)
安裝方式 可直接水泥地板安裝,也可架空地板安裝 可直接水泥地板安裝,也可架空地板安裝


 

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